一种用于电子器件机架的液体冷却系统及液体冷却方法

摘要

本公开示例可包括用于液体温度控制冷却的方法和系统。用于电子器件机架(100，200a，200b)的液体温度控制冷却系统的示例可包括：在电子器件机架(100，200a，200b)中的多个电子设备(102，202)；在电子器件机架(100，200a，200b)内从顶部(226)延伸到底部(228)的面板(108‑1，108‑2，208‑1，224‑1，224‑2)，其中面板(108‑1，108‑2，208‑1，224‑1，224‑2)的表面平行于多个电子设备(100，200a，200b)滑动至电子器件机架(100，200a，200b)中所沿的方向并垂直于电子器件机架的前部；以及热接收结构(112，212，312，412)，被集成到面板(108‑1，108‑2，208‑1，224‑1，224‑2)中并通过面板(108‑1，108‑2，208‑1，224‑1，224‑2)被热联接到多个电子设备(102，202)，其中热接收结构(112，212，312，412)可包括液体流动隔间(330，442)、用于将冷液体接收至液体流动隔间(330，442)中的输入部(216，316，416)，以及用于将暖液体从液体流动隔间(330，442)释放出去的控制阀(214，314，414‑1，414‑2，414‑3，414‑4)。