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利用片上温差降低STT-MRAM功耗的缓存设计方法

摘要

一种利用三维集成电路片上温差降低STT‑RAM功耗的缓存设计方法,它有四大步骤:一:修改缓存控制器设计;二:将温差等级离散化,将Cache Bank按照温度的不同划分成若干区域,对不同的区域采用不同的电流写入;对处于不同温度区域的Cache Bank按照写入时间差进行合理分级;三:修改STT‑RAM读写电路,根据Bank温度的差异选择不同的写入电流强度和写入脉冲宽度;四:设计缓冲机制,平衡数据迁移过程中由于源Bank与目的Bank的温度差异导致迁移速度不匹配的问题,避免在数据迁移过程中由于源Bank和目的Bank写性能的差异造成数据迁移的性能下降。本发明在非易失性存储器技术领域里有实用价值。

著录项

  • 公开/公告号CN103810119B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京航空航天大学;

    申请/专利号CN201410072362.1

  • 发明设计人 成元庆;郭玮;赵巍胜;张有光;

    申请日2014-02-28

  • 分类号G06F12/0893(20160101);G11C11/16(20060101);

  • 代理机构11232 北京慧泉知识产权代理有限公司;

  • 代理人王顺荣;唐爱华

  • 地址 100191 北京市海淀区学院路37号

  • 入库时间 2022-08-23 09:50:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-04

    授权

    授权

  • 2014-06-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 12/08 申请日:20140228

    实质审查的生效

  • 2014-05-21

    公开

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