法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-15
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06F17/50 授权公告日:20161228 终止日期:20190527 申请日:20130527
专利权的终止
2016-12-28
授权
授权
2016-12-28
授权
授权
2013-09-11
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20130527
实质审查的生效
2013-09-11
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20130527
实质审查的生效
2013-08-14
公开
公开
2013-08-14
公开
公开
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机译: 半导体微粒集合体评价方法,半导体电极评价方法,半导体微粒子集合体制造方法,半导体电极制造方法,电子器件制造方法以及光电转换器件制造方法
机译: 预测半导体器件的可靠性的方法,使用该半导体器件的可靠性预测系统以及使计算机执行该半导体器件的存储介质存储程序
机译: 一种选择具有优异的热休克可靠性特性的光敏树脂组合物的方法,一种使用所选光敏树脂组合物制造图案固化膜的方法,以及用于制造半导体器件的方法。