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红外线温度传感器、电子设备及红外线温度传感器的制造方法

摘要

一种红外线温度传感器,在层叠基板(1)上安装金属板(2),传感器芯片(3)及ASIC(4)搭载于金属板(2)上。传感器芯片(3)及ASIC(4)由盖在金属板(2)上的金属帽(5)覆盖。在金属板(2)上设有开口部(21),层叠基板(1)上的电极和ASIC(4)通过开口部(21)进行电线连接。

著录项

  • 公开/公告号CN103403508B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-11-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 欧姆龙株式会社;

    申请/专利号CN201180068503.7

  • 申请日2011-03-16

  • 分类号G01J5/04(20060101);G01J1/02(20060101);G01J5/02(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人张劲松

  • 地址 日本京都府

  • 入库时间 2022-08-23 09:49:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-11-09

    授权

    授权

  • 2013-12-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01J 5/04 申请日:20110316

    实质审查的生效

  • 2013-11-20

    公开

    公开

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