公开/公告号CN103785876B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-11-30
原文格式PDF
申请/专利权人 昆山苏杭电路板有限公司;
申请/专利号CN201410059898.X
申请日2014-02-21
分类号B23B35/00(20060101);
代理机构32212 昆山四方专利事务所;
代理人盛建德;张文婷
地址 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号
入库时间 2022-08-23 09:48:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-30
授权
授权
2015-04-08
实质审查的生效 IPC(主分类):B23B 35/00 申请日:20140221
实质审查的生效
2014-05-14
公开
公开
机译: 调节具有大孔径的多孔硅凝胶的孔物理性质的方法和具有大孔径的多孔硅凝胶的结果
机译: 印刷电路板基板的孔加工方法及通过该孔加工方法制造的印刷电路板基板的孔加工方法
机译: 大孔径孔钻和用于该方法的孔