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印制板高精度大孔径孔加工方法

摘要

本发明公开了一种印制板高精度大孔径孔加工方法,当大孔径孔的直径在≥3.0mm以及≤6.5mm时,采用直钻法加工,当大孔径孔的直径>6.5mm时,采用扩钻法加工;所述直钻法为先在以待钻大孔径孔的三个成120度角的半径上钻三个第一引导孔,该三个第一引导孔的中心分别与其所在的半径中点重合,然后再用钻头以待钻大孔径孔的中心为圆心钻得所需要直径的大孔径孔;所述扩钻法为先在待钻大孔径孔的中心处钻一个第二引导孔,然后在待钻大孔径孔的周边和该第二引导孔之间钻若干个扩钻孔,即得到大孔径孔。该印制板高精度大孔径孔加工方法根据待钻大孔径孔的孔径范围来采取不同的钻孔方法,大大提高了钻孔的精度,满足的产品对精度的需求,提升了产品品质。

著录项

  • 公开/公告号CN103785876B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-11-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆山苏杭电路板有限公司;

    申请/专利号CN201410059898.X

  • 发明设计人 倪蕴之;朱永乐;陈蓁;

    申请日2014-02-21

  • 分类号B23B35/00(20060101);

  • 代理机构32212 昆山四方专利事务所;

  • 代理人盛建德;张文婷

  • 地址 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:48:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-11-30

    授权

    授权

  • 2015-04-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23B 35/00 申请日:20140221

    实质审查的生效

  • 2014-05-14

    公开

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