一种有机陶瓷线路板

摘要

“一种有机陶瓷线路板”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9‑20W/m.k的导热有机陶瓷线路板，其具备良好的耐电压和机械加工性能，室温至300℃的热膨胀系数为12‑20PPM/℃。制备过程采用直接覆铜箔热压成型方式，粘合过程不需要产生铜箔与陶瓷间的共晶熔体层，使得铜箔的厚度选择范围大，因此减小了导电线路宽深比的限制。本发明的“一种有机陶瓷线路板”技术，能很好的和目前国内传统线路板制备工艺相匹配。