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一种适用于BGA封装微波组件电老练试验工装

摘要

本实用新型属于电老练技术领域,公开了一种适用于BGA封装微波组件电老练试验工装,包括老化座;老化座包括底座,底座上转动安装有上盖,上盖上安装有压块,上盖的侧面安装有卡扣,底座上设有与卡扣配合的卡槽,底座内设有限位框,限位框的内底部贯穿设有PCR板,底座底部设有PCB板,PCR板与PCB板电性接触。本实用新型所提供的一种适用于BGA封装微波组件电老练试验工装,采用良好的机械结构设计,以及应用PCR进行导通,成本可控,在BGA封装微波组件大批量生产时,可有效解决电老练试验工装的成本问题。

著录项

  • 公开/公告号CN218158020U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-12-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都宇熙电子技术有限公司;

    申请/专利号CN202221915191.0

  • 发明设计人 苟于华;陈圳;邱永峰;

    申请日2022-07-25

  • 分类号G01R1/04(2006.01);G01R31/00(2006.01);

  • 代理机构成都信捷同创知识产权代理事务所(普通合伙) 51323;

  • 代理人左正超

  • 地址 611731 四川省成都市高新区西区大道531号

  • 入库时间 2023-01-19 01:01:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-27

    授权

    实用新型专利权授予

说明书

技术领域

本实用新型属于电老练技术领域,具体涉及一种适用于BGA封装微波组件电老练试验工装。

背景技术

现有BGA封装微波组件电老练试验工装大多采用金属弹簧探针或金属簧片同BGA封装微波组件底部的锡球引脚相连的方式,这两种方式实现简单、成本较低,但在信号传输及微波组件工作的过程中,金属弹簧探针或金属簧片射频特性较差。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。为此,本实用新型目的在于提供一种适用于BGA封装微波组件电老练试验工装。

本实用新型所采用的技术方案为:

一种适用于BGA封装微波组件电老练试验工装,包括老化座;老化座包括底座,底座上转动安装有上盖,上盖上安装有压块,上盖的侧面安装有卡扣,底座上设有与卡扣配合的卡槽,底座内设有限位框,限位框的内底部贯穿设有PCR板,底座底部设有PCB板,PCR板与PCB板电性接触。

优选地,所述压块滑动安装在上盖的一侧,上盖的另一侧上转动设有旋盖,上盖内螺纹转动设有螺柱,螺柱的一端上设有限位柱,旋盖上设有限位孔,限位柱活动安装在限位孔内,螺柱的另一端与压块抵接。

优选地,所述限位柱圆周分布于螺柱上。

优选地,所述旋盖的一侧外壁上凹设有避让槽。

优选地,所述卡扣的中部与上盖转动连接,卡扣的下部与卡槽配合,卡扣的上部和底座之间设有弹簧。

优选地,还包括金属座,老化座设有多个,多个老化座呈行列排布于金属座上。

优选地,所述PCR板包括边框,边框内填充有绝缘胶层,绝缘胶层上贯穿设有导电颗粒。

优选地,所述导电颗粒呈行列排布于绝缘胶层上。

本实用新型的有益效果为:

本实用新型所提供的一种适用于BGA封装微波组件电老练试验工装,采用良好的机械结构设计,以及应用PCR进行导通,成本可控,在BGA封装微波组件大批量生产时,可有效解决电老练试验工装的成本问题。

附图说明

图1是本实用新型适用于BGA封装微波组件电老练试验工装的示意图。

图2是本实用新型适用于BGA封装微波组件电老练试验工装的俯视图。

图3是本实用新型老化座的示意图。

图4是本实用新型老化座的透视图。

图5是本实用新型PCR板的示意图。

图中:100-老化座;101-底座;102-上盖;103-压块;104-卡扣;105-卡槽;106-限位框;107-PCR板;108-PCB板;109-旋盖;110-弹簧;111-避让槽;112-边框;113-绝缘胶层;114-导电颗粒;115-螺柱;116-限位柱;200-金属座。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

在本实用新型实施例的描述中,需要说明的是,指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行进一步的说明。

如图1至图5所示,本实施例的一种适用于BGA封装微波组件电老练试验工装,包括金属座200和老化座100,多个老化座100呈行列排布于金属座200上,金属座200对外接口采用50pin连接器作为电源及信号的输入及输出接口。

老化座100包括中空的底座101,底座101上转动安装有上盖102,上盖102上安装有压块103,上盖102的侧面转动安装有卡扣104,底座101上凹设有与卡扣104配合的卡槽105,底座101内设有中空的限位框106,限位框106的内底部贯穿设有一块PCR板107,底座101底部设有一块PCB板108,PCR板107与PCB板108电性接触。

压块103滑动安装在上盖102的一侧,上盖102的另一侧上转动设有旋盖109,上盖102内螺纹转动设有螺柱115,螺柱115的一端上设有限位柱116,多个限位柱116圆周分布于螺柱115上。旋盖109上设有限位孔,限位孔的直径稍大于限位柱116的直径,限位柱116安装在限位孔内,螺柱115的另一端与压块103抵接。

微波组件放入限位框106后,微波组件底部放置在PCR板107上,通过卡扣104锁紧上盖102,转动旋盖109的同时,由于限位孔和限位柱116的限位,螺柱115随着转动,同时在螺柱115与上盖102螺纹配合的作用下,螺柱115向下运动,推动压块103抵住微波组件向微波组件施加一个垂直向下的压力,使微波组件通过PCR板107与底部的PCB板108进行良好接触,然后PCB板108通过50pin连接器连通微波组件所需的电源及信号,使微波组件进行电老化试验。压块103向微波组件施加一个垂直向下的压力,避免了直接采用上盖翻转下压过程中,微波组件受到一个以旋转点为圆心逆时针方向的力,使底部的PCR板受力损坏的情况。

卡扣104的中部与上盖102转动连接,卡扣104的下部与卡槽105配合,卡扣104的上部和底座101之间设有弹簧110,旋盖109的一侧外壁上凹设有避让槽111。弹簧110为推力弹簧,在弹簧110的推力作用下,可以使得卡扣104的下部保持一个向卡槽105的方向运动的趋势,盖住上盖102后,卡扣104自锁。然后转动旋盖109并驱动压块103下压到位,此时由于旋盖109的侧壁限位,即使手动按压卡扣104的上部,也没有办法解除卡扣104的下部与卡槽105的锁定,只有再次转动旋盖109使得避让槽111与卡扣104的上部相对时,才能手动按压卡扣104的上部,卡扣104的上部转动到位,卡扣104的下部脱离卡槽105,即可打开上盖102。

PCR板107包括中空的边框112,边框112内填充有绝缘胶层113,绝缘胶层113上贯穿设有导电颗粒114,导电颗粒114呈行列排布于绝缘胶层113上。导电颗粒114采用铜镀金的金属颗粒,绝缘胶层113为硅胶层,从而PCR板107具备良好的导通及射频特性,有效解决射频指标在高频率下测试准确性的问题。绝缘胶层113本身有一定弹性,在BGA封装微波组件下压时,可将部分产品下压的力进行缓冲,减少BGA封装微波组件底部的锡球受力,保证BGA焊点可靠性。

本实用新型不局限于上述可选实施方式,任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是落入本实用新型权利要求界定范围内的技术方案,均落在本实用新型的保护范围之内。

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