一种实现wafer mapping功能的晶圆检测系统

摘要

本实用新型公开了一种实现wafer mapping功能的晶圆检测系统，包括装置底板，所述装置底板的下端固定连接有升降联动杆，所述升降联动杆的一端固定连接有端头，所述装置底板的上端固定连接有侧壳，所述侧壳的内侧开设有若干卡槽，所述侧壳的上端固定连接有顶盖，所述顶盖的上端固定连接有拉杆，所述卡槽的内侧夹持有晶圆片，所述侧壳的一端开设有限位束口，所述装置底板的外侧滑动连接有装置限位底板。本实用新型所述的一种实现wafer mapping功能的晶圆检测系统，通过计算机视觉技术，扫描整个晶舟盒，得到的图像进行图像识别分析，实现wafermapping功能，通过能够检测晶舟盒内晶圆数量，对空白位置跳过取片流程，节省时间，提升生产效率。