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真空封接陶瓷金属化印刷头

摘要

本实用新型涉及继电器制造技术领域,提出一种结构设计合理、操作简易、能实现快速拆卸更换的真空封接陶瓷金属化印刷头,包括刮板,所述刮板上方设置有安装块,安装块设置于外部印刷设备的驱动气缸上,所述安装块与所述刮板之间设置有驱动块,所述驱动块可滑移设置于所述安装块下端部,所述驱动块上沿长度方向开设有形变槽,所述形变槽两端部上设置有夹块,两块所述夹块之间形成安装槽,所述刮板上端部设置于所述安装槽内,两块所述夹块上设置有用于调节夹块之间间距使其夹紧或释放刮板的调节装置,所述安装块与驱动块之间设置有用于夹紧或释放驱动块的紧固装置。

著录项

  • 公开/公告号CN216507335U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-05-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 漳州瑞沃电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202122977299.4

  • 发明设计人 谢惠华;魏雅云;陈志明;

    申请日2021-11-30

  • 分类号B41F15/08;B41F15/42;B41F15/46;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 363200 福建省漳州市漳浦县赤湖镇五金园区

  • 入库时间 2022-08-23 06:50:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-13

    授权

    实用新型专利权授予

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