半导体封装楔形焊线机压制机构

摘要

本实用新型公开了半导体封装楔形焊线机压制机构，涉及半导体封装设备技术领域，解决用沉头螺丝调节压指高度的时候压指偏移技术问题，本实用新型包括包括工作面板，所述工作面板的上端具有连接座，所述连接座连接有第一压制套和第二压制套，所述第一压制套和第二压制套分别具有第一锁紧块和第二锁紧块，所述第一锁紧块和第二锁紧块分别连接第一定位压扣块和第二定位压扣块，所述第一定位压扣块和第二定位压扣块插入有第一尖头压指和第二尖头压指，所述第一尖头压指和第二尖头压指分别通过沉头螺丝与第一定位压扣块和第二定位压扣块连接；用于电路板的芯片和引脚焊接，本实用新型具有尖头压指位置不偏移和增强压指力的优点。