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一种精密切割刀片线切割的定位工装

摘要

本实用新型公开了一种精密切割刀片线切割的定位工装,其结构包括底座,底座的中心位置设有垂直的固定柱,底座上设有若干可拆卸的夹板,夹板在底座上的固定面平行于底座的表面,夹板的两端分别设为外端和内端,外端呈圆形固定在底座上且以固定柱的中心位置为圆心,内端的延伸方向朝向固定柱的中心位置且下压在刀片的表面,内端上设有固定槽,固定柱的顶部设有可拆卸的定位分度件,定位分度件配合固定槽加强内端在刀片表面的下压强度,本实用新型确保了若干刀片上进行线切割的位置保持一致。

著录项

  • 公开/公告号CN215880234U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南通伟腾半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN202122174116.5

  • 发明设计人 赵正东;朱恺华;

    申请日2021-09-09

  • 分类号B23H11/00(20060101);B23H7/02(20060101);

  • 代理机构11390 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人管林林

  • 地址 226500 江苏省南通市如皋市如城街道旺源路99号

  • 入库时间 2022-08-23 05:02:14

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