公开/公告号CN215887272U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-22
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡吉智芯半导体科技有限公司;
申请/专利号CN202121150001.6
申请日2021-05-27
分类号C25D17/00(20060101);C25D21/10(20060101);C25D5/08(20060101);C25D7/12(20060101);
代理机构
代理人
地址 214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇优谷产业园75号
入库时间 2022-08-23 05:01:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-06
专利权的转移 IPC(主分类):C25D17/00 专利号:ZL2021211500016 登记生效日:20230524 变更事项:专利权人 变更前权利人:无锡吉智芯半导体科技有限公司 变更后权利人:吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇优谷产业园75号 变更后权利人:214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇优谷产业园45、51号
专利申请权、专利权的转移
机译: 晶圆背面电触点,用于电化学沉积和电化学机械抛光
机译: 半导体晶圆的电化学沉积工艺
机译: 晶圆上电化学沉积镀层计量工艺及装置