公开/公告号CN215894828U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-22
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡中微腾芯电子有限公司;
申请/专利号CN202122208539.4
申请日2021-09-13
分类号G01R31/26(20140101);G01R1/067(20060101);
代理机构32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);
代理人殷红梅;沈燕
地址 214062 江苏省无锡市惠河路5号
入库时间 2022-08-23 04:59:43
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺
机译: 晶圆检查方法,晶圆检查装置以及用于测试的晶圆探针卡
机译: 表皮晶圆反向表面检查方法,表皮晶圆反向表面检查装置,表皮生长装置提升销管理方法以及表皮晶圆制造方法