一种降低等效介电常数的转接板结构

摘要

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种降低等效介电常数的转接板结构，包括转接板本体，转接板本体的外侧套设有导热框板，转接板本体的下端高于导热框板的下端设置，导热框板的外侧壁开设有多个均匀分布的散热槽，导热框板的四个竖直部内壁均固定连接有导热膜，四个导热膜远离导热框板的一端均固定连接有导热条，四个导热条均与转接板本体连接，转接板本体连接有安装机构并通过安装机构与导热框板连接。本实用新型可以将转接板工作时产生的热量及时散出，防止热量过度影响转接板使用，同时可以降低使用过程中产生的整的对转接板的影响。