一种降低等效介电常数的转接板结构

摘要

本实用新型公开了一种降低等效介电常数的转接板结构，包括：第一转接板；第一导电通孔，所述第一导电通孔贯穿设置在所述第一转接板内；第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述第一转接板的上表面；第一布局布线层，所述第一布局布线层设置在所述第一绝缘层上方，且与所述第一导电通孔电连接；第二转接板，所述第二转接板的设置在所述第一转接板的下方；第二导电通孔，所述第二导电通孔贯穿设置在所述第二转接板内，且与所述第一导电通孔电连接；第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述第二转接板的下表面；第二布局布线层，所述第二布局布线层设置在所述第二绝缘层的下方，且与所述第二导电通孔电连接；以及内部空腔，所述内部空腔设置在所述第一转接板与所述第二转接板的键合面附近。