公开/公告号CN215814207U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 北京中电华大电子设计有限责任公司;
申请/专利号CN202121875049.3
申请日2021-08-11
分类号G06K17/00(20060101);G06K7/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 102209 北京市昌平区北七家镇未来科技城南区中国电子网络安全和信息化产业基地C栋
入库时间 2022-08-23 04:42:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-11
授权
实用新型专利权授予
机译: 功能测试项目开发支持系统,功能测试项目开发支持方法和功能测试项目开发支持程序
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏以及至少一种倒角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中这种测量从与各个尖端到尖端的短路,尖端到一侧的短路和倒角短路测试区域相关的非接触焊盘获得
机译: 便携式设备,非接触充电支持方法和非接触充电支持程序