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一种正多面体多孔填充结构跟骨假体

摘要

本实用新型公开了一种正多面体多孔填充结构跟骨假体,包括跟骨假体和填充在跟骨假体中的正多面体阵列。上述的跟骨假体,能够有效降低跟骨假体的应力遮挡效应。

著录项

  • 公开/公告号CN215739415U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华侨大学;

    申请/专利号CN202022193819.8

  • 申请日2020-09-29

  • 分类号A61B34/10(20160101);G16H50/50(20180101);G06F30/23(20200101);G06F119/14(20200101);

  • 代理机构35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司;

  • 代理人张松亭;张迪

  • 地址 362000 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号

  • 入库时间 2022-08-23 04:40:44

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