公开/公告号CN215731707U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-01
原文格式PDF
申请/专利权人 东莞中之科技股份有限公司;
申请/专利号CN202121247564.7
申请日2021-06-04
分类号H01L25/16(20060101);H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101);
代理机构44332 广东莞信律师事务所;
代理人谢树宏
地址 523000 广东省东莞市松山湖园区新城路3号
入库时间 2022-08-23 04:25:47
机译: 发光二极管的免焊键合封装结构
机译: 用于封装倒装芯片发光器件的基板和倒装芯片发光器件封装结构
机译: 用于包装倒装发光器件和倒装发光器件封装结构的基板