公开/公告号CN215659466U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-28
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市鼎鑫盛光学科技有限公司;
申请/专利号CN202121352003.3
发明设计人 李吕兵;
申请日2021-06-18
分类号B24B13/00(20060101);B24B13/005(20060101);B24B41/00(20060101);F16F15/067(20060101);
代理机构
代理人
地址 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1319号401
入库时间 2022-08-23 04:23:04
机译: 一种用于连续高精度研磨或磨削的设备。在工具夹紧装置的情况下研磨工具的研磨。
机译: 用于物体表面的高精度加工的方法和装置,特别是用于抛光和研磨半导体衬底的方法和装置
机译: 用于物体表面的高精度加工的方法和装置,特别是用于抛光和研磨半导体衬底的方法和装置