公开/公告号CN215662410U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-28
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江大彩光电技术有限公司;
申请/专利号CN202121366767.8
发明设计人 杨波;
申请日2021-06-18
分类号B41F15/08(20060101);B41F15/14(20060101);B41F15/44(20060101);
代理机构33253 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙);
代理人王大国
地址 314500 浙江省嘉兴市桐乡市桐乡经济开发区广华路86号1幢387室
入库时间 2022-08-23 04:22:33
机译: 使用其的金属膜和无铅锡膏印刷方法
机译: 一种使用锡膏将热沉粘附到C2BGA印刷电路板上以提高锡膏可靠性的方法
机译: 用于印刷电路板的印刷锡膏的模具组和系统