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一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板

摘要

本实用新型涉及HDI板技术领域,具体是一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板,包括HDI板主体,所述HDI板主体的两侧上下端分别固定安装有上端板和下端板,且上端板和下端板的规格相同,所述HDI板主体的两端均固定安装有检测端块,且检测端块的两侧均开设有检测槽口,所述检测槽口整体呈敞口状设计,所述检测端块安装设置有防滑机构,且防滑机构包括粘接于检测槽口两侧内壁的橡胶壁垫,所述检测端块的两侧分别设置有防滑组件一和防滑组件二;本实用新型利用两侧开设有检测槽口的检测端块,能够在检测过程中,利用检测槽口对检测夹爪进行有效的限位处理,同时,方便检测人员准确快速接通电路,从而提高检测效果。

著录项

  • 公开/公告号CN215682734U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市联创电路有限公司;

    申请/专利号CN202121667807.2

  • 发明设计人 黄春琴;李炜炜;

    申请日2021-07-21

  • 分类号H05K1/02(20060101);H05K1/11(20060101);

  • 代理机构33397 杭州麦知专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人夏一鸣

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区燕川北部工业园E5栋101

  • 入库时间 2022-08-23 04:19:06

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