一种适用于BTB和半导体芯片类测试方案的弹片针

摘要

本实用新型公开了一种适用于BTB和半导体芯片类测试方案的弹片针，包括弹片头部、弹片连接部和弹片尾部，所述弹片连接部的两端分别连接至弹片头部和弹片尾部，所述弹片连接部包括多个首尾相连的连续弯曲段和设置在连续弯曲段的条形空隙，所述弹片头部呈L型，所述弹片头部的顶端设置有波浪状的多个上凸触点，所述弹片尾部的底端设置向下凸起的下凸部，在进行测试的时候，弹片连接部设置成多个首尾相连的连续弯曲段，增加测试过程中的弹性和韧性，增加接触率和测良率，进一步地可以增加使用的时长和寿命，这种设计使弹片针的自身的自感、互感小，接触电阻小，在使用的时电容小，产品接触性优于弹簧结构探针，耐磨性好测试寿命更长，测试稳定性优于弹簧结构探针。