一种叠放式的DFN1006封装的双芯结构

摘要

本实用新型公开了一种叠放式的DFN1006封装的双芯结构，包括黑胶，所述黑胶的外表面设置有引脚，所述引脚的上表面设置有基岛，一侧所述基岛的上表面设置有第一芯片，所述基岛和第一芯片之间处设置有第一导电胶，所述第一芯片通过第一导电胶与基岛进行固晶，所述第一芯片的上表面设置有第二芯片，所述第一芯片和第二芯片之间处设置有第二导电胶，所述第二芯片通过第二导电胶与第一芯片进行固晶。本实用新型中，将多个基岛的芯片叠放到一个基岛上，第一芯片跟传统结构一样，直接固晶在基岛上，第二芯片则以第一芯片为基岛，直接固晶到第一芯片上，从而减少了对引脚基岛的占用尺寸，实现了固晶的多层作业。