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半导体晶圆盒仓储运输结构系统

摘要

本实用新型公开一种半导体晶圆盒仓储运输结构系统。主要系由晶圆盒升降运输结构体、晶圆盒储架结构体、手臂结构体、手臂抓取晶圆盒结构体及晶圆盒仓储结构体组成,其中晶圆盒储架结构体系悬挂天花板上,利用晶圆盒升降运输结构体将晶圆盒作为升降至入、出料口,并以手臂结构体抓取晶圆盒利用轨道输送至晶圆盒仓储结构体作为精准晶圆盒的取放,由于晶圆盒储放至悬吊在天花板上的晶圆盒仓储结构体,使本实用新型系统具有节省空间、晶圆盒方便取放的特性。

著录项

  • 公开/公告号CN215477480U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 艾迪森科技有限公司;

    申请/专利号CN202120367987.6

  • 发明设计人 邓羽辰;

    申请日2021-02-09

  • 分类号B65G1/04(20060101);

  • 代理机构11325 北京中伟智信专利商标代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张岱

  • 地址 中国台湾新竹县新丰乡埔和村埔顶155-2号

  • 入库时间 2022-08-23 03:49:28

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