公开/公告号CN215477480U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 艾迪森科技有限公司;
申请/专利号CN202120367987.6
发明设计人 邓羽辰;
申请日2021-02-09
分类号B65G1/04(20060101);
代理机构11325 北京中伟智信专利商标代理事务所(普通合伙);
代理人张岱
地址 中国台湾新竹县新丰乡埔和村埔顶155-2号
入库时间 2022-08-23 03:49:28
机译: 基材例如半导体晶圆,用于半导体生产的测试设备,具有两个测试装置,这些装置共同连接到处理系统,基板盒站和对准站
机译: 工厂半导体自动化系统和处理至少一个半导体晶圆盒的方法
机译: 半导体晶圆盒的制图系统