一款铜基板COB新封装

摘要

本实用新型涉及铜基板技术领域，且公开了一款铜基板COB新封装，包括铜基板本体，铜基板本体的顶面设置有电路层，电路层包括有铜片A、铜片B和铜片C，铜片A、铜片B和铜片C的底面均固定连接在铜基板本体的顶面，铜基板本体的顶面左端设置有两个输入正极，两个输入正极分别位于铜片A和铜片B上，铜基板本体的右端设置有输入负极，输入负极位于铜片C上，铜基板本体的中心处设置有镜面铝，镜面铝的左测设置有两个LED灯座正极，镜面铝的右侧设置有LED灯座负极，两个LED灯座正极分别通过铜片A和铜片B与两个输入正极相连接，LED灯座负极通过铜片C与输入负极相连接，结构简单，使用方便，能够使铜基板本体更方便的安装在散热器上进行散热。