electronics packaging; finite element analysis; moulding; printed circuit manufacture; printed circuits; reliability; substrates; thermal resistance; FLMP direct soldering; Flip Chip in a Leaded Molded Package; MOSFET BGA; MaxFET package; RDSon thermal resistance;
机译:通过控制铜对聚合物选择性的先进包装衬底的化学机械平坦化
机译:基于Cu引线框架的层压芯片嵌入技术,系统内包装的芯片包装板可靠性
机译:Ni / Fe合金引线框镀铜厚度对小尺寸晶体管(SOT)封装的热机械和冲模行为的影响
机译:预压铜引线框架基板:用于高级未亮的基板封装的能力技术
机译:集成电路-基板封装制造中可使用的铜电沉积工艺
机译:UDP-二酰基葡糖胺焦磷酸酶LpxH的底物结合帽具有高度的柔性,可轻松实现底物结合和产品释放
机译:一种新型封装封装技术,使用Cu柱使用无芯基材