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一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板

摘要

本实用新型公开了一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板,包括线路板体、线路板基板、连接孔、导热陶瓷片、填充腔、连接杆、绝缘胶垫、散热翅片、通孔、防护壳、防尘挡板和固定螺钉,所述线路板体的下方设置有线路板基板,且线路板基板的外壁设置有连接孔,所述线路板基板的下方连接有导热陶瓷片,且导热陶瓷片的内部设置有填充腔,所述填充腔的内壁固定有连接杆,所述导热陶瓷片的外壁固有绝缘胶垫,所述导热陶瓷片的下方固定有散热翅片,所述线路板体和线路板基板的内部均设置有通孔。该多PP叠构融填埋孔感应识别线路板设置有连接孔,在连接杆的配合下,能起到定位安装的作用,方便对其进行装配,方便人们的使用。

著录项

  • 公开/公告号CN215121317U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市正阳基业电子有限公司;

    申请/专利号CN202121593227.3

  • 发明设计人 向一敏;

    申请日2021-07-14

  • 分类号H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101);

  • 代理机构44704 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王艳

  • 地址 518000 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路11号A11栋一楼

  • 入库时间 2022-08-23 03:05:27

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