公开/公告号CN215121317U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-12-10
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市正阳基业电子有限公司;
申请/专利号CN202121593227.3
发明设计人 向一敏;
申请日2021-07-14
分类号H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101);
代理机构44704 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王艳
地址 518000 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路11号A11栋一楼
入库时间 2022-08-23 03:05:27
机译: 填孔印刷线路板可固化树脂组合物的制造方法和填孔印刷线路板的制造方法
机译: 填孔印刷线路板可固化树脂组合物的制造方法及填孔印刷线路板的制造方法
机译: 填孔印刷线路板的制造方法,固化性树脂组合物和填孔印刷线路板