一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板

摘要

本发明公开了一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板，其包括线路板本体、线路层和PP保护层，线路层置于线路板本体和PP保护层之间，实现内层导通，线路盲埋的效果；是采用先钻通孔再通过电镀铜达到线路导通；然后采用层压方式对通孔进行填充，并在线路层上加压一层PP保护层而制成的。本发明还公开了所述多PP叠构融填埋孔感应识别线路板的制备方法和应用。本发明公开的多PP叠构融填埋孔感应识别线路板综合性能佳、表层无线路接触，能有效提升卡片使用次数避免接触磨损、增加市场产品多元化，市场推广性强。