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公开/公告号CN215067108U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-12-07
原文格式PDF
申请/专利权人 西南石油大学;
申请/专利号CN202120897251.X
发明设计人 仝迪;毛康吉;刘扬益;杨洪明;王依婷;吴光正;
申请日2021-04-28
分类号G01R31/28(20060101);
代理机构44525 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司;
代理人胡石开
地址 610000 四川省成都市新都区新都大道8号
入库时间 2022-08-23 02:55:44
机译: 电气互连的模块化结构,电气互连的模块化结构的制造过程,基于电气互连的模块化结构的电路板电气以及基于电气互连的结构模块化的电路板的组装过程。
机译: 电气互连的模块化结构,电气互连的模块化结构的制造过程,用于电气互连的基于电路板的电路板以及基于结构的电气互连的电路板的组装过程
机译: 优化数字电路测试开发的方法
机译:基于FPGA的芯片仿真系统,用于模拟和混合信号电路的测试开发:以DC-DC降压转换器为例
机译:混合信号电路的自动化系统级测试开发
机译:利用项目反应理论和计算机自适应测试开发症状评估-一种基于系统评价的实用方法。
机译:一种用于自适应非探测波传播的亚稳模块化结构系统
机译:模拟电路的分层过程可变性分析及其在测试开发,故障诊断,成品率估计和设计综合中的应用
机译:SuperNoder:一种发现网络中过度代表的模块化结构的工具
机译:针对物理故障位置并使用基于规范的故障定义的射频电路的参数测试开发
机译:VLsI / VHsIC(超大规模集成/超高速集成电路)封装测试开发