一种BGA芯片空管脚焊盘扇出走线的PCB结构

摘要

本实用新型涉及一种BGA芯片空管脚焊盘扇出走线的PCB结构，包括阵列分布的若干管脚焊盘，所述管脚焊盘包括空管脚焊盘和非空管脚焊盘，所述非空管脚焊盘通过第一扇出走线连接非空过孔，所述空管脚焊盘通过第二扇出走线连接邻近的空过孔，所述空过孔位于相邻四个所述管脚焊盘之间的空隙处，且空过孔位于相邻四个所述管脚焊盘之间空隙的中心位置，所述第一扇出走线和所述第二扇出走线向芯片外围的方向扇出。本实用新型通过将空管脚焊盘进行扇出走线打孔处理，增加了空管脚焊盘处焊盘粘结牢固度，从而增加了BGA芯片的附着力，避免BGA芯片在返修或者BGA芯片受到外力作用时易脱落的现象。