公开/公告号CN215447741U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-07
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏东海半导体科技有限公司;
申请/专利号CN202121725103.6
发明设计人 范金键;
申请日2021-07-27
分类号G01B5/30(20060101);G01B5/20(20060101);
代理机构
代理人
地址 214142 江苏省无锡市新吴区硕放街道中通东路88号
入库时间 2022-08-23 02:50:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-08
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G01B 5/30 专利号:ZL2021217251036 变更事项:专利权人 变更前:江苏东海半导体科技有限公司 变更后:江苏东海半导体股份有限公司 变更事项:地址 变更前:214142 江苏省无锡市新吴区硕放街道中通东路88号 变更后:214142 江苏省无锡市新吴区硕放街道中通东路88号
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
机译: 翘曲橡胶粒状粉末的治具为零
机译: 电子元件安装用薄膜载带的翘曲的测定装置以及电子元件安装用薄膜载带的翘曲的测定方法
机译: 用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。