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基于超表面材料的硅芯片双重防伪标识

摘要

本实用新型公开了一种基于超表面材料的硅芯片双重防伪标识,所述超表面阵列结构包括基底及基底上的纳米砖阵列。不同尺寸的纳米砖可以产生不同的等效折射率,可视为不同的截断波导,从而在长轴和短轴方向上具有相互独立的相位调制功能,提供不同的相位延迟。利用纳米砖尺寸与相位延迟量的对应关系来构建纳米砖阵列。当两束偏振方向沿纳米砖长短轴的线偏光入射至预设纳米砖阵列时,可观察到两种不同高保真全息图像,用于实现硅芯片双重防伪。这种超表面纳米砖阵列具有超薄的结构和极小的几何尺寸,可广泛用于光学防伪、信息加密等领域,且仅需简单的一次光刻工艺步骤即可制造完成,因此具有安全性高、集成度高、且设计灵活,加工简单等突出优点。

著录项

  • 公开/公告号CN215417256U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉大学;

    申请/专利号CN202120908944.4

  • 发明设计人 曲柯宁;周楠;郑国兴;

    申请日2021-04-29

  • 分类号G09F3/02(20060101);G02B5/30(20060101);G02B5/32(20060101);G02B1/00(20060101);

  • 代理机构42222 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人肖明洲

  • 地址 430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学

  • 入库时间 2022-08-23 02:42:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-04

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G09F 3/02 专利号:ZL2021209089444 申请日:20210429 授权公告日:20220104

    专利权的终止

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