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基于超表面材料的硅芯片防伪标识的设计方法

摘要

本发明公开了一种基于超表面材料的硅芯片防伪标识的设计方法,包括:确定工作波长,通过电磁仿真软件优化纳米砖单元结构的尺寸参数,使得工作波长下任意偏振态的偏振光正入射至纳米砖单元结构时,沿纳米砖单元结构的长轴方向振动的线偏振光分量反射率最大,同时沿纳米砖单元结构的短轴方向振动的线偏振光分量反射率最小;将A×B个像素组成的灰度图像的灰度信息编码为超表面阵列结构中A×B个纳米砖的转向角信息,生成转向角矩阵;将A×B个尺寸一致、方向角按照转向角矩阵排列的纳米砖单元结构等间隔排列,构成超表面阵列结构。本发明通过超表面材料实现硅芯片防伪。

著录项

  • 公开/公告号CN113191474A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉大学;

    申请/专利号CN202110418619.4

  • 发明设计人 曲柯宁;彭畅;郑国兴;

    申请日2021-04-19

  • 分类号G06K19/06(20060101);G02B1/00(20060101);G02B5/30(20060101);G02B27/00(20060101);

  • 代理机构42222 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人肖明洲

  • 地址 430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学

  • 入库时间 2023-06-19 12:02:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-11-07

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06K19/06 专利申请号:2021104186194 申请公布日:20210730

    发明专利申请公布后的驳回

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