一种压阻式压力传感器芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种压阻式压力传感器芯片的封装结构，包括从上至下依次设置的压环、隔离膜片、U形座及基板，U形座的内部设置有压力传感器芯片，压力传感器芯片的底端通过绝缘贴片胶与U形座的内底端连接，基板的内部两侧均匀设置有若干接线引脚，接线引脚通过导线与压力传感器芯片连接，基板的底部外侧设置有防护壳体，防护壳体的顶端通过若干伸缩组件与基板的顶部外侧活动连接。有益效果：通过对基板封装中的隔离膜片的结构设计、并对绝缘贴片胶以及硅油的选择和处理进行了优化，从而提高芯片保护的可靠性；另外，通过采用20um线径键合导线将压力传感器芯片与接线引脚连接，便于压阻压力输出漂移具有良好的稳定性。