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一种降风噪麦克风

摘要

本实用新型涉及一种降风噪麦克风,包括:壳体,所述壳体内由上而下依次设置有背极板和振动膜片;所述壳体的底部开设有进音孔,所述背极板与振动膜片之间形成有间隙;所述背极板上具有贯通孔,所述振动膜片上开设有降噪孔,以使得气流能够通过所述降噪孔至背极板。其通过在振动膜片上开设有降噪孔,能够使得气流通过所述降噪孔至背极板,使振动膜片内外气压相对平衡,使得麦克风内的气流声降至最低。并且,麦克风的结构简单,易于实现。

著录项

  • 公开/公告号CN214707969U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-11-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州百丰电子有限公司;

    申请/专利号CN202120693928.8

  • 申请日2021-04-06

  • 分类号H04R1/08(20060101);

  • 代理机构32277 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈华红子

  • 地址 215151 江苏省苏州市高新区嵩山路128号

  • 入库时间 2022-08-23 01:49:25

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