一种超薄非接触式IC卡

摘要

本实用新型公开了一种超薄非接触式IC卡，包括卡体、蚀刻线路、芯片组件、缓冲空腔、弹性立柱、包边导槽和强化包边框，所述卡体内部设置有蚀刻线路，所述蚀刻线路的触点和芯片组件的针脚焊接在一起，所述卡体的内部设置有缓冲空腔，所述芯片组件设置在缓冲空腔内，所述芯片组件的顶部与缓冲空腔的顶部不接触，所述缓冲空腔内设置有若干弹性立柱，所述卡体的侧面边缘均匀环绕设置有包边导槽，所述包边导槽上卡设有强化包边框。本实用新型能够使IC卡降低厚度的同时具有强化结构，提升抗弯折性能，同时还能够对芯片组件进行针对防护，提升存储数据安全性。