公开/公告号CN214428617U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-10-19
原文格式PDF
申请/专利权人 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN202023339544.0
发明设计人 代卫路;
申请日2020-12-31
分类号H01L21/683(20060101);H01L21/677(20060101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人曹廷廷
地址 312000 浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号
入库时间 2022-08-23 01:04:13
机译: 晶圆运输机械臂,用于运输半导体晶圆
机译: 半导体设备制造设备的晶圆对准系统,用于对装入盒中的晶圆的平整区进行校正,并同时计算晶圆数量
机译: 包括具有气体鼓风机的晶圆载体转移机器人的半导体制造设备,该晶圆用于保护晶圆的质量变化