法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-02-28
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N27/62 专利号:ZL2021204041684 申请日:20210224 授权公告日:20210924
专利权的终止
机译: 用于制备半导体的等离子体,以及使用过程反应装置,等离子体点火装置和感应耦合装置处理工件的方法
机译: 半导体材料和材料去除系统检测系统,用于检测等离子体中的固体材料
机译: 表面功能化的二氧化硅纳米粉,包含相同成分的抗等离子体氟弹性体成分,用于制造模具的密封材料和密封材料,使用相同的