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公开/公告号CN214279959U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-09-24
原文格式PDF
申请/专利权人 宁波市哈雷换热设备有限公司;
申请/专利号CN202120563085.X
发明设计人 颜爱斌;戴丁军;卓宏强;孙旭光;陈挺辉;
申请日2021-03-18
分类号H01L23/367(20060101);H01L23/473(20060101);
代理机构33351 宁波瑞元智产专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人伊灵聪
地址 315505 浙江省宁波市奉化区经济开发区滨海新区滨湾路98号
入库时间 2022-08-23 00:36:37
机译: 一种用于在微芯片与基板之间进行连接的接合材料的施加方法,一种在微芯片与基板之间进行电气和机械连接的方法以及根据墨压原理操作打印头的方法
机译: 或每批具有一个批处理,是一种用于通过分批处理或分批处理对承压材料块进行处理的装置
机译: 用于通过一种流体来调节IC芯片温度的系统,该流体的温度由慢响应冷却器和快响应加热器快速控制
机译:FRP承压和非承压橡胶混凝土的剪切行为模型
机译:尺寸和细长度对承压和非承压混凝土压缩应变软化的影响
机译:美国铝升水承压,回落至8.25美分,承压
机译:倒装芯片技术中的一种新型压阻应力传感方法
机译:一种用于估算承压混凝土轴向响应的预测方法。
机译:三维承窝保存:一种用于软组织扩增以及承窝移植的技术
机译:使用试验元素组芯片用压阻传感器使用倒装芯片粘接工艺引起的芯片底部填埋和非导电膜对芯片残留应力的评价
机译:镍铝合金:一种新型镍+铝合金,具有成分简单,密度低,抗氧化性能好,高屈服强度随温度升高的特点