多芯片微型化电路保护器

摘要

本实用新型涉及一种多芯片微型化电路保护器，包括基座、导通件、芯片组、下导体；导通件包括本体和与本体连接的引脚；芯片组夹持在本体和下导体之间；芯片组包括层叠的至少两块保护芯片、以及夹设在两相邻保护芯片之间的中间导体，中间导体分别与两相邻的保护芯片导通，最外侧的两保护芯片分别与本体和下导体导通；基座覆盖到本体上并与下导体保持定位，以保持本体和下导体对芯片组的夹持并导通，下导体与芯片组相背的一侧外露；引脚伸出基座。多个保护芯片叠放导通能产生叠电压，塑胶材质的基座覆盖到本体上并与下导体保持定位，能保证本体、保护芯片以及下导体的导通，结构简单稳定，生产效率高，质量容易管控，良率高，可靠性好，体积能缩小。