公开/公告号CN213878086U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-08-03
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州住立精工有限公司;
申请/专利号CN202023339798.2
申请日2020-12-31
分类号H01L23/495(20060101);
代理机构44663 广州博士科创知识产权代理有限公司;
代理人孙倩倩
地址 215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷48号
入库时间 2022-08-22 23:24:22
机译: 引线框架由于增强了的模垫而具有增加的稳定性,以及使用该引线框架的封装方法
机译: 一种在内部引线端具有芯片键合台阶部分的引线叠芯片式引线框架和一种半导体芯片封装
机译: 一种无垫引线框架,其具有与芯片结合部分和半导体芯片封装整体形成的拉杆