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Lead frame having increased stability due to reinforced die pads and packaging method using such lead frame

机译:引线框架由于增强了的模垫而具有增加的稳定性,以及使用该引线框架的封装方法

摘要

There is provided a lead frame and a packaging method. The lead frame comprises a first plurality of die pads, a second plurality of leads extending from the first plurality of die pads, and a third plurality of tie elements, each of which connects one of the first plurality of die pads to another.
机译:提供一种引线框架和包装方法。引线框架包括第一多个管芯焊盘,从第一多个管芯焊盘延伸的第二多个引线以及第三多个连接元件,每个连接元件将第一多个管芯焊盘中的一个连接到另一个。

著录项

  • 公开/公告号US8736038B2

    专利类型

  • 公开/公告日2014-05-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HUI JUN XIONG;PIERANGELO MAGNI;

    申请/专利号US201213615185

  • 发明设计人 HUI JUN XIONG;PIERANGELO MAGNI;

    申请日2012-09-13

  • 分类号H01L23/495;H01L23/48;H01L21/44;H01L21/48;H01L21/50;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:02:48

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