首页> 中国专利> 具有散热器支撑部件的引线框架、使用该引线框架的发光二极管封装件的制造方法以及由该方法制造的发光二极管封装件

具有散热器支撑部件的引线框架、使用该引线框架的发光二极管封装件的制造方法以及由该方法制造的发光二极管封装件

摘要

本发明公开了一种具有散热器支撑部件的引线框架、一种采用所述引线框架的发光二极管封装件以及一种使用所述引线框架的发光二极管封装件的制造方法。所述引线框架包括围绕预定区域的外部框架。散热器支撑部件从外部框架向内延伸以彼此面对。每个支撑部件具有结合到散热器的端部。此外,引线端从外部框架向内延伸以彼此面对。引线端与支撑部件分隔开。因此,可以在将散热器结合到支撑部件的端部之后,通过嵌入成型技术来形成封装件主体,并且可以容易地将散热器和引线端对齐。

著录项

  • 公开/公告号CN101427369A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-05-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 首尔半导体株式会社;

    申请/专利号CN200780014568.7

  • 发明设计人 金度亨;姜锡辰;崔爀仲;徐庭后;

    申请日2007-06-28

  • 分类号H01L23/495;

  • 代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司;

  • 代理人韩明星

  • 地址 韩国首尔市

  • 入库时间 2023-12-17 21:53:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-03-04

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L23/495 申请公布日:20090506 申请日:20070628

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2009-07-29

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-05-06

    公开

    公开

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