公开/公告号CN101427369A
专利类型发明专利
公开/公告日2009-05-06
原文格式PDF
申请/专利权人 首尔半导体株式会社;
申请/专利号CN200780014568.7
申请日2007-06-28
分类号H01L23/495;
代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司;
代理人韩明星
地址 韩国首尔市
入库时间 2023-12-17 21:53:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-03-04
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L23/495 申请公布日:20090506 申请日:20070628
发明专利申请公布后的驳回
2009-07-29
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-05-06
公开
公开
机译: 具有散热器支撑部的引线框架,使用该引线框架的发光二极管封装的制造方法以及通过该方法制造的发光二极管封装
机译: 具有散热器支撑部件的引线框架,使用该发光二极管封装的发光二极管封装的制造方法及其制造方法
机译: 具有热沉支撑部件的框架,使用该制造方法的发光二极管封装的制造方法以及通过该方法制造的发光二极管封装