公开/公告号CN213826143U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-07-30
原文格式PDF
申请/专利权人 安徽联芯半导体有限公司;
申请/专利号CN202022702056.5
发明设计人 赵萍;
申请日2020-11-20
分类号B08B3/08(20060101);H01L21/67(20060101);B08B15/04(20060101);B08B3/14(20060101);B08B13/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 233200 安徽省滁州市定远县经济开发区标准化厂房
入库时间 2022-08-22 23:22:38
机译: 具有软恢复和突变二极管的功率半导体组件-在不同尺寸的软恢复和快速开关续流二极管部分之间具有不均等的电流分配
机译: 制造快速软恢复二极管芯片的方法
机译: 快速,软恢复的半导体二极管