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一种筒状壳体的整体自动钻铆装置

摘要

本实用新型涉及一种筒状壳体的整体自动钻铆装置,包括底座,底座上设有经第一电动机构驱动进行水平旋转的筒状铆接型架组件,铆接型架组件包括若干个圆周均布的钻铆工位,铆接型架组件的内部设有内立柱组件、外部设有外立柱组件,内立柱组件上设有经第二电动机构驱动进行竖向与横向运动的电磁铆枪组件,外立柱组件上设有经第三电动机构驱动进行竖向与横向运动的钻铆组件。可实现筒状壳体的整体自动钻孔、锪窝、铆接,具有钻铆效率高、铆接质量好的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN213795201U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-07-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 福州大学;

    申请/专利号CN202022869391.4

  • 申请日2020-12-04

  • 分类号B23P23/04(20060101);B23Q3/06(20060101);B23P15/00(20060101);

  • 代理机构35100 福州元创专利商标代理有限公司;

  • 代理人陆帅;蔡学俊

  • 地址 350108 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学

  • 入库时间 2022-08-22 23:16:58

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