法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-28
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01B11/24 专利号:ZL2020226378510 申请日:20201113 授权公告日:20210720
专利权的终止
机译: 使用基于椭圆激光束轮廓或时空受控激光束轮廓的激光划片工艺的混合晶圆切割方法
机译: 自动化的物体识别和属性获取系统,该系统具有多隔间外壳,该隔间具有光隔离的光传输孔,用于操作基于平面激光照明和成像(PLIIM)的线性成像子系统,以及集成在其中的基于激光的物体轮廓子系统
机译: 具有基于基准轮廓的框架的自支撑面板,并通过标准化连接与其他各个基础部件连接