一种基于AMD半导体芯片检测装置

摘要

本实用新型公开了一种基于AMD半导体芯片检测装置，包括南桥芯片、CPU芯片、BIOS芯片、内存芯片和桥片，所述南桥芯片分别连接CPU芯片、BIOS芯片和桥片，CPU芯片删还连接有内存芯片和显示接口，南桥芯片、CPU芯片上均设有PCI BUS总线和网络接口，本实用新型可以用来批量或者针对返修此类半导体芯片，进行完整功能的测试和验证，大幅度的提高了相关产品生产的合格率和效率。由于是通过嵌入式主控制板与精密的机械结构的配合，使得此装置能够检测AMD公司ALXD800EEXJ2VD半导体芯片（CPU）的测试工装。具有行业先进性和唯一性。