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一种双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置

摘要

本实用新型公开了一种双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置,包括装置框架,所述装置框架的内部设有第一密封板和第二密封板,所述第一密封板和所述第二密封板之间形成固化室,所述第一密封板的上方设有上料装置,所述第二密封板的外侧面设有导向孔,所述导向孔的内部设有导向杆,所述导向杆的外部设有气缸,所述导向孔的上下两侧分别设有伸缩管,所述伸缩管的外部设有连接管道,所述气缸的下方设有加气机。该双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置采用的密封板结构形成的固化室,能够提高在固化过程中的密封性,同时提高固化质量,并且采用机器上料和自动化卸料,降低了工作人员的劳动强度,提高了工作效率。

著录项

  • 公开/公告号CN213691981U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-07-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 安徽联芯半导体有限公司;

    申请/专利号CN202022702057.X

  • 发明设计人 赵萍;

    申请日2020-11-20

  • 分类号H01L21/677(20060101);H01L21/67(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 233200 安徽省滁州市定远县经济开发区标准化厂房

  • 入库时间 2022-08-22 22:52:15

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