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一种道路改扩建工程中的新老路基搭接结构

摘要

本实用新型公开一种道路改扩建工程中的新老路基搭接结构,包括沥青下面层和水泥稳定碎石二层,所述沥青下面层安装在水泥稳定碎石二层的上端,所述水泥稳定碎石二层的下端设置有水泥稳定碎石一层,所述水泥稳定碎石一层的下端设置有C20混凝土路基处理层,通过在C混凝土路基处理层、水泥稳定碎石一层、沥青下面层与水泥稳定碎石二层在浇筑时的搭接处设置了打孔预留件,而打孔预留件主要由固定顶板、浇筑挡板、方形架管与塑孔预埋筒等结构组成,而在浇筑成型后,在塑孔预埋筒的周围形成多个间距相同的搭接浇筑孔,从而便于通过在二期施工时向搭接浇筑孔中浇筑混凝土材料,使二期施工的路基能够与一期施工的路基对接融合,提高连接紧密度。

著录项

  • 公开/公告号CN213625037U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州中恒通路桥股份有限公司;

    申请/专利号CN202022086549.0

  • 申请日2020-09-22

  • 分类号E01C11/02(20060101);E01C3/00(20060101);

  • 代理机构32331 苏州国卓知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄少波

  • 地址 215000 江苏省苏州市姑苏区南环东路1号

  • 入库时间 2022-08-22 22:44:03

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