公开/公告号CN213519957U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-06-22
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏第三代半导体研究院有限公司;
申请/专利号CN202023213133.7
申请日2020-12-28
分类号H01L27/15(20060101);H01L33/38(20100101);H01L33/06(20100101);
代理机构32256 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人王锋
地址 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室
入库时间 2022-08-22 22:22:00
机译: Micro-led与有源矩阵基板的倒装芯片接合方法及结构
机译: 用于表面安装Micro-LED流体组件的发光显示基板
机译: 微型发光二极管(micro-LED)装置